TFX3000P是應用于12英寸大規模集成電路前端生產線上的薄膜厚度測量設備，該產品已成功銷售給國內和國外知名眾多集成電路制造公司。該系列設備具有高精度，高產能，高性價比的特點，設備穩定可靠，性能與國外同類設備相當，甚至部分領先。

設備主要特點:

· 低持有成本（CoO）、穩定性好，產能高

· 應用于12英寸集成電路前端生產線

· 應用范圍：各種透明或半透明介質薄膜，半導體材料薄膜，金屬硅化物薄膜等薄膜厚度、光學常數的測量

· 性能強大、可靠的圖像識別功能，功能豐富、易用的軟件和算法

· 高速運動平臺及先進的運動控制算法使得設備具有極高的輸出產能

· 全面支持工廠自動化要求