新一代的薄膜厚度測量設備，應用范圍覆蓋集成電路制造前后段，適用于代工、存儲以及3D NAND等各個領域，為客戶提供全產線的工藝支持。TFX4000系列產品繼承了公司二代產品TFX3000P的全部優
TFX4000i/TFX4000i UT+新一代的薄膜厚度測量設備，應用范圍覆蓋集成電路制造前后段，適用于40/28/14/7/5nm 前后道，10 nm 級DRAM，3D NAND等制造生產線，為客戶提供更全面的工藝支持。該系列產品繼
TFX3000P是應用于12英寸大規模集成電路前端生產線上的薄膜厚度測量設備，該產品已成功銷售給國內和國外知名眾多集成電路制造公司。該系列設備具有高精度，高產能，高性價比的特點，設備穩定可靠，性能與國外同類設備相當，甚至部分領先。
TFX3000--300mm全自動精密薄膜測量系統是睿勵科學儀器（上海）有限公司自主研發和生產的具有完全自主知識產權的集成電路生產線工藝檢測設備。本產品的應用范圍包括刻蝕（Etch）、化學氣相沉積（CVD）、光刻（Photolithography）和化學機械拋光（CMP）等工藝段的測量，能準確的確定...
TFX3200是應用于8英寸大規模集成電路前端生產線上的薄膜厚度測量設備，該產品具備與12英寸膜厚測量設備相同的測量性能和設備穩定性。與同類型其他設備相比，產能領先1倍以上，擁有極高的性價比。
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